Флюс для BGA Kingbo RMA-218 безотмывочный,100г
Описание товара
Флюс Kingbo RMA‑218 100 г — высококачественный безотмывочный флюс‑гель, предназначенный для пайки и реболлинга BGA, PGA и CSP‑компонентов, а также для flip‑chip операций. Паста отличается превосходной липкостью и устойчивым капиллярным эффектом: она прочно удерживается на контактных площадках, обеспечивает равномерное смачивание припоя и формирует надёжные швы без пустот и микротрещин. Благодаря умеренной активности флюс подходит как для свинцовых, так и для бессвинцовых припоев и широко применяется в производстве и сервисных центрах при ремонте ноутбуков, видеокарт и мобильных устройств.
Формула RMA‑218 создана на основе высокоочищенной канифоли с низким содержанием ионов, поэтому паста относится к категории no‑clean: после пайки остаются минимальные мягкие остатки, которые имеют высокое сопротивление изоляции и не вызывают коррозию металлизации. Флюс стабилен в широком температурном диапазоне 220–350 °C и выдерживает многократные термоциклы, сохраняя вязкость и адгезию. Капиллярный эффект позволяет пасте равномерно распределяться по выводам даже в узких шагах, что особенно важно для многоразового реболлинга. Рекомендуется хранить флюс при 4–8 °C для сохранения характеристик.
Технические характеристики
| Тип флюса | RMA, no‑clean, без галогенов |
| Консистенция | Густой гель, высокая липкость |
| Совместимые припои | Свинцовые и бессвинцовые сплавы |
| Рабочий диапазон | 220–350 °C |
| Остатки | Мягкие, прозрачные, с высоким SIR |
| Объём/масса | 100 г |
| Хранение | 4–8 °C в закрытой таре |
Применение
Флюс используется для:
- реболлинга и пайки BGA/PGA/CSP‑компонентов на материнских платах и графических адаптерах;
- монтажа flip‑chip и микросхем с мелким шагом выводов;
- ремонта ноутбуков, видеокарт, смартфонов и другой высокоплотной электроники;
- многократных циклов оплавления в производстве без потери свойств;
- пайки разъёмов, коннекторов, портов, где необходима высокая липкость;
- хобби‑проектов и точечных ремонтных работ, требующих аккуратного дозирования.
Преимущества
- выраженная адгезия и капиллярный эффект обеспечивают равномерное заполнение контактов и предотвращают микротрещины;
- низкое содержание ионов и отсутствие галогенов гарантируют отсутствие коррозии и высокое сопротивление изоляции;
- паста выдерживает многократные температурные циклы и сохраняет вязкость, что важно для серийного производства;
- подходит для любых типов припоя, даёт блестящую гладкую поверхность и минимальные остатки;
- экономичный расход благодаря высокой липкости и удобной упаковке 100 г;
- возможность многократного перерасплавления печатных плат без потери качества соединений.
Где купить
Вы можете купить флюс Kingbo RMA‑218 100 г в Украине в магазине Техноглобус с доставкой по всей стране.
Также рекомендуем посетить раздел Флюсы для ноутбуков для подбора совместимых расходных материалов.
FAQ
— Нужно ли отмывать остатки после пайки?
Нет, этот флюс относится к категории no‑clean: остатки мягкие, прозрачные и имеют высокое сопротивление изоляции. При необходимости их можно удалить спиртовым растворителем.
— Можно ли использовать пасту для многократных циклов оплавления?
Да, RMA‑218 сохраняет адгезию и вязкость даже после нескольких циклов пайки, что позволяет использовать его при серийном производстве и ремонтных процессах с повторным нагревом.
— Как правильно хранить флюс?
Рекомендуется держать пасту в плотно закрытой упаковке при температуре 4–8 °C. Это сохраняет активность и предотвращает высыхание. Перед применением выдерживайте флюс при комнатной температуре 30 минут.
Итог
Kingbo RMA‑218 100 г — профессиональный безотмывочный флюс‑гель для BGA, PGA и CSP. Его высокая липкость, чистота и стабильность делают его незаменимым при реболлинге и пайке микросхем с мелким шагом, а низкое содержание ионов обеспечивает безопасность для электроники. Оптимальный выбор для производства и сервисных центров.
