Термопрокладка медная 15х15mm 0.8mm пластина

Термопрокладка из меди широко применяется в различных системах, которые отвечают за охлаждение чипсетов памяти и других микросхем, нуждающихся в охлаждении. Устанавливается данная прокладка между радиатором и элементом, который выводит тепло.

В отличие от прокладки, которая изготавливается из полимерного материала, а также термопасты, данное изделие может функционировать в широком температурном диапазоне. Кроме того, медная термопрокладка обладает отличной теплопроводимостью.

 Медная прокладка выполняет следующие задачи:

· передает тепло от поверхности к поверхности;

· заполняет зазор, присутствующий между поверхностями.